Comprar 27E1062 com BYCHPS
Compre com garantia
27E1062
- Modelo do Produto:
- 27E1062
- Fabricante:
- Descrição:
- SOCKET RELAY
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18011 Pieces
- Ficha de dados:
- 27E1062.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 27E1062, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 27E1062 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Outros nomes: | 1-1419106-8 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 27E1062 |
| Descrição expandida: | Relay |
| Descrição: | SOCKET RELAY |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 27E1062
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE116687-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | inquérito |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | inquérito |
 |
27E1038 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKA SER | inquérito |
 |
27E1039 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET SCREW TERM RKS SER | inquérito |
|
RSE116682 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | inquérito |
 |
8869400000 | Weidmuller | SCM-I 2CO | inquérito |
 |
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog