Comprar 5SGSMD3E3H29I4N com BYCHPS
Compre com garantia
5SGSMD3E3H29I4N
- Modelo do Produto:
- 5SGSMD3E3H29I4N
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descrição:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16193 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 5SGSMD3E3H29I4N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 5SGSMD3E3H29I4N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Total de RAM Bits: | 16937984 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 780-HBGA (33x33) |
| Série: | Stratix® V GS |
| Caixa / Gabinete: | 780-BBGA, FCBGA |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Número de Lógica Elements / células: | 236000 |
| Número de laboratórios / CLBs: | 89000 |
| Número de E / S: | 360 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 5SGSMD3E3H29I4N |
| Descrição: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 5SGSMD3E3H29I4N
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD3E3H29I3LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29I3L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29I3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29C3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29C4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
|
5SGSMD3E3H29C2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog