Comprar TE2000B1K8J com BYCHPS
Compre com garantia
TE2000B1K8J
- Modelo do Produto:
- TE2000B1K8J
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrição:
- RES CHAS MNT 1.8K OHM 5% 2000W
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13464 Pieces
- Ficha de dados:
- TE2000B1K8J.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TE2000B1K8J, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TE2000B1K8J por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±440ppm/°C |
| Tamanho / Dimensão: | 2.362" Dia x 20.079" L (60.00mm x 510.00mm) |
| Série: | TE, CGS |
| Resistência (Ohms): | 1.8k |
| Potência (Watts): | 2000W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Tubular |
| Outros nomes: | 4-1879456-0 4-1879456-0-ND |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 225°C |
| Recurso de montagem: | Brackets |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | TE2000B1K8J |
| Estilo de chumbo: | Solder Lugs |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Flame Proof, Safety |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição: | RES CHAS MNT 1.8K OHM 5% 2000W |
| Composição: | Wirewound |
| Revestimento, tipo de habitação: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TE2000B1K8J
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog